戴爾 PowerEdge R6625
這款高密度雙路 1U 服務(wù)器可高速處理數(shù)據(jù),專為 HPC 工作負(fù)載或運(yùn)行多個(gè) VDI 實(shí)例而打造,助您搶占先機(jī)。
在 1U 2S 服務(wù)器中提供強(qiáng)大的性能和密度,在高密度 1U 機(jī)箱中每個(gè)單插槽的核心數(shù)增加 50%,這些系統(tǒng)將輕松處理工作負(fù)載,包括數(shù)據(jù)分析、密集虛擬化和軟件定義的存儲(chǔ)。
- 在創(chuàng)新的空氣或液冷機(jī)箱中,使用 AMD EPYC™ 第 4 代處理器,以便每個(gè)單路平臺(tái)的核心數(shù)量增加多達(dá) 50%
- 使用 DDR5(高達(dá) 6 TB RAM)內(nèi)存容量,提供更高的內(nèi)存密度
- 將存儲(chǔ)擴(kuò)展至增加多達(dá) 60% E3.S NVMe 驅(qū)動(dòng)器,減少碳排放量
- 利用多達(dá) 3 個(gè)單寬全長(zhǎng) GPU 提高響應(yīng)速度或縮短高級(jí)用戶的應(yīng)用程序加載時(shí)間
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