H3C UniServer R5300 G3 GPU服務(wù)器

2023/08/22 服務(wù)器 606 0

匹配人工智能應(yīng)用的新硬件平臺(tái)

H3C UniServer R5300 G3是面向人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域自主研發(fā)的GPU服務(wù)器，可以加速深度學(xué)習(xí)模型建造，以極快速度分析數(shù)據(jù)并導(dǎo)出有價(jià)值信息。利用超強(qiáng)算力預(yù)測(cè)未來(lái)的活動(dòng)、行為和趨勢(shì)，并使用大數(shù)據(jù)分析發(fā)現(xiàn)和解決隱藏在數(shù)據(jù)中的問(wèn)題。 H3C UniServer R5300 G3服務(wù)器為4U兩路的異構(gòu)計(jì)算服務(wù)器產(chǎn)品，專(zhuān)為加速計(jì)算而構(gòu)建。支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器?？膳渲枚噙_(dá)8個(gè)雙寬GPU或20個(gè)單寬GPU。冗余的熱插拔電源風(fēng)扇，通過(guò)技術(shù)領(lǐng)先的散熱設(shè)計(jì)，確保服務(wù)器能夠7×24小時(shí)的長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品介紹

H3C UniServer R5300 G3針對(duì)CPU/GPU異構(gòu)計(jì)算特點(diǎn)，采用PCIe 4.0通信鏈路設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)GPU之間高速低延遲的數(shù)據(jù)通信，為用戶(hù)帶來(lái)卓越性能體驗(yàn)。主機(jī)配置了高速低延遲的網(wǎng)絡(luò)適配器、NVMe驅(qū)動(dòng)器并對(duì)新的英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存內(nèi)存進(jìn)行了適配，帶來(lái)強(qiáng)大的性能。靈活支持深度學(xué)習(xí)和HPC工作負(fù)載，支持多種主流操作系統(tǒng)和虛擬化環(huán)境，包括 Microsoft?Windows?和 Linux操作系統(tǒng)，以及VMware和H3C CAS等環(huán)境，靈活適應(yīng)多種業(yè)務(wù)需求。支持現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施標(biāo)準(zhǔn)，在現(xiàn)有基礎(chǔ)上加速深度學(xué)習(xí)和HPC應(yīng)用。企業(yè)級(jí)可靠性、可用性、可維護(hù)性降低總體擁有成本，采用易于訪問(wèn)的模塊化設(shè)計(jì)，更易于使用和升級(jí)；N+N的冗余電源與N+1熱插拔冗余風(fēng)扇保證系統(tǒng)安全穩(wěn)定運(yùn)行。優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)功耗，節(jié)約運(yùn)行成本。服務(wù)器集成了管理監(jiān)控芯片，提供了功能強(qiáng)大的集中管理軟件，可以方便的實(shí)現(xiàn)對(duì)服務(wù)器的遠(yuǎn)程管理和狀態(tài)監(jiān)控，減少維護(hù)人員的工作量。
卓越的性能提共強(qiáng)勁AI算力
2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器 24個(gè) DDR4 RDIMM或LRDIMM，速率高達(dá) 2933MT/s
靈活選擇有效提升AI部署效率
8個(gè)雙寬GPU卡，加速深度學(xué)習(xí)建模，提高效率 20個(gè)單寬GPU卡，增強(qiáng)推理能力，快速進(jìn)行圖像、人臉識(shí)別
匠心設(shè)計(jì)保障客戶(hù)業(yè)務(wù)安全
模塊化設(shè)計(jì)，方便維護(hù) 功能強(qiáng)大的集中管理軟件，系統(tǒng)管理輕松方便
產(chǎn)品規(guī)格
GPU計(jì)算模塊	8 GPU 模塊	20 GPU 模塊
? ? 處理器	支持多達(dá)2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展家族處理器或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，單顆可多達(dá)28個(gè)核心，功率205W
芯片組	英特爾?C621
GPU支持	支持多達(dá)8個(gè)雙寬GPU	支持多達(dá)20個(gè)單寬GPU
內(nèi)存	支持多達(dá)24個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，速率可高達(dá)2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量可多達(dá)3.0TB
	支持多達(dá)12個(gè)英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM）
存儲(chǔ)控制器	可選配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60
PCIe插槽	8個(gè)雙寬x16插槽，4個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽	20個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽
前部硬盤(pán)擴(kuò)展	系統(tǒng)SAS/SATA/NVMe硬盤(pán)配置： 24x?3.5英寸?SAS/SATA/NVMe（8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe） 12x 3.5英寸?SAS/SATA/NVMe（4 x NVMe）
網(wǎng)絡(luò)	可選配OCP3.0網(wǎng)卡
風(fēng)扇	支持8個(gè)8056風(fēng)扇，N+1熱插拔冗余風(fēng)扇
管理軟件	HDM無(wú)代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C FIST管理軟件
接口	2個(gè)USB 2.0（左掛耳），1個(gè)USB 3.0 （右掛耳），2個(gè)USB 3.0+1個(gè)VGA+串口+1個(gè)HDM管理網(wǎng)口（后面板）
電源	標(biāo)配4個(gè)2000/2400W白金電源，支持N+N冗余
工作溫度	5℃~40℃?（工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）存儲(chǔ)環(huán)境溫度：-40℃~70℃
外形/機(jī)箱尺寸	4U機(jī)箱； 174.8mm (高)x 447mm(寬) x 807mm(深)（不含安全面板） 174.8mm (高)x 447mm(寬) x 829mm(深)（含安全面板）缺少不含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 807mm 含安全面板：174.8mm X 447.0mm X 829mm
保修	三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)