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戴爾 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器

戴爾 PowerEdge T560 塔式服務(wù)器

PowerEdge T560

這是一款專門構(gòu)建的辦公友好型服務(wù)器，通過 GPU 選項(xiàng)在遠(yuǎn)程或分支辦公室位置實(shí)現(xiàn)企業(yè)級(jí)性能。

戴爾 PowerEdge T560 旨在滿足企業(yè)級(jí)工作負(fù)載的需求。適合：

  • 傳統(tǒng)企業(yè) IT
  • 數(shù)據(jù)庫和分析
  • 虛擬化
  • AI/ML 和推理
產(chǎn)品介紹

利用適用于任務(wù)關(guān)鍵型業(yè)務(wù)工作負(fù)載的可擴(kuò)展塔式服務(wù)器進(jìn)行大規(guī)模創(chuàng)新

戴爾 PowerEdge T560 搭載第四代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器，是一款企業(yè)級(jí)塔式服務(wù)器，可提供先進(jìn)技術(shù)和加速器。它是一款專門構(gòu)建的服務(wù)器，具有辦公友好的聲學(xué)效果，可更大限度地利用新一代技術(shù)，在較小的占用空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)最佳性能。戴爾 PowerEdge T560 是適用于傳統(tǒng)企業(yè) IT、虛擬化、數(shù)據(jù)庫和分析以及 AI/ML 推理的理想塔式服務(wù)器，可提供強(qiáng)大的計(jì)算性能。

可實(shí)現(xiàn)平衡性能的全新技術(shù)

這款功能強(qiáng)大的一體機(jī)提供易管理性和可擴(kuò)展性，可滿足業(yè)務(wù)增長和性能需求。

  • 憑借具有多達(dá) 12 個(gè) 3.5 英寸驅(qū)動(dòng)器和 24 個(gè) 2.5 英寸驅(qū)動(dòng)器的擴(kuò)展存儲(chǔ)，且支持混合使用 HDD、SAS4 SSD 和

NVMe，為數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序提供額外支持。

  • 虛擬化和 AI 推理功能，最高可配兩個(gè)至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、雙倍帶寬 DDR5 內(nèi)存、雙速 PCIe 5.0 和多達(dá) 6 個(gè) GPU。
  • 通過網(wǎng)絡(luò)彈性來存儲(chǔ)、處理和分析數(shù)據(jù)，滿足企業(yè)級(jí)安全要求。

用于零信任 IT 環(huán)境和運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)

安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每個(gè)階段，包括受保護(hù)的供應(yīng)鏈和工廠到站點(diǎn)完整性保障?；诠杵男湃胃鶅?nèi)置端到端啟動(dòng)彈性，而多因素身份驗(yàn)證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確?？尚挪僮?。

通過自動(dòng)基礎(chǔ)架構(gòu)提高效率并加速運(yùn)營

Dell OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為 PowerEdge 服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManageEnterprise 控制臺(tái)和 iDRAC，簡化、自動(dòng)化和集中化一對(duì)多管理。

可持續(xù)發(fā)展

從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料，到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項(xiàng)，PowerEdge 產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品，以幫助減少碳排放量并降低運(yùn)營成本。我們甚至可以輕松地使用 Dell Technologies Services 負(fù)責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。

功能部件 技術(shù)規(guī)格
處理器 多達(dá)兩個(gè)第?4?代英特爾??至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，每個(gè)處理器多達(dá)?32?個(gè)核心，并可選配英特爾???QuickAssist?技術(shù)
內(nèi)存 ????16?個(gè)?DDR5?DIMM?插槽，支持最大?1 TB?RDIMM，速率高達(dá)?4800?MT/s
????僅支持寄存式?ECC?DDR5?DIMM
存儲(chǔ)控制器 ????內(nèi)部?PERC：fPERC?H965i、fPERC?H755N、fPERC?H755、fPERC?H355、fPERC?HBA355i
????內(nèi)部引導(dǎo)：??Boot Optimized Storage Subsystem?(BOSS-N1)?：HWRAID 2?x?M.2?NVMe?SSD?驅(qū)動(dòng)器或?USB
????外部?HBA?（非?RAID）：?PERC?HBA355e
????軟件?RAID：S160??（僅適用于?NVMe?驅(qū)動(dòng)器）
驅(qū)動(dòng)器托架 正面托架：
????多達(dá)?12?個(gè)?3.5?英寸?SAS/SATA?HDD?驅(qū)動(dòng)器，最大?180?TB
????多達(dá)?8?個(gè)?3.5?英寸?SAS/SATA?HDD?驅(qū)動(dòng)器，最大?120?TB
????多達(dá)?8?個(gè)?3.5?英寸?SAS/SATA?HDD?+?8?個(gè)?2.5?英寸?NVMe?SSD?驅(qū)動(dòng)器，最大?240?TB
????多達(dá)?8?個(gè)?2.5?英寸?SAS/SATA?HDD?驅(qū)動(dòng)器，最大?120?TB
????多達(dá)?16?個(gè)?2.5?英寸?SAS/SATA?HDD?驅(qū)動(dòng)器，最大?240?TB
????多達(dá)?24?個(gè)?2.5?英寸?SAS/SATA?HDD?驅(qū)動(dòng)器，最大?360 TB
電源 ????2400 W?白金級(jí)?100-240 VAC?或?2400 W?240 VDC，熱插拔冗余
????1800 W?鈦金級(jí)?200-240 VAC?或?1800 W 240?VDC，熱插拔冗余
????1400 W?白金級(jí)?100-240 VAC?或?1400 W 240 VDC，熱插拔冗余
????1100 W?鈦金級(jí)?100-240 VAC?或?1100 W 240 VDC，熱插拔冗余
????1100?LVDC -48 - (-60) VDC，熱插拔冗余
????800 W?白金級(jí)?100-240 VAC?或?800?W?240?VDC，熱插拔冗余
????700 W?鈦金級(jí)?200-240?VAC?或?700?W?240 VDC，熱插拔冗余
????600 W?白金級(jí)?100-240 VAC?或?600?W?240 VDC，熱插拔冗余
冷卻選項(xiàng) 空氣冷卻
風(fēng)扇 ????多達(dá)?8?個(gè)標(biāo)準(zhǔn)?(STD)?風(fēng)扇或高性能?(HPR)?風(fēng)扇
尺寸 ????高度 —?464.0?毫米（18.26?英寸）（含支腳）
508.8?毫米（20.03?英寸）（含腳輪）
446.0?毫米（17.60?英寸）（不含支腳）
????寬度 —?200.0?毫米（7.87?英寸）
????深度 —?678.2?毫米（26.70?英寸）（帶擋板）
660.6?毫米（26?英寸）（不帶擋板）
外形規(guī)格 4.5U?塔式服務(wù)器
嵌入式管理 ????iDRAC9
????iDRAC?Direct
????帶?Redfish?的?iDRAC?RESTful?API
????iDRAC Service?Module
????Quick Sync 2?無線模塊
邊框 可選的安全擋板
OpenManage?軟件 ????OpenManage?Enterprise
????OpenManage?Power Manager?插件
????OpenManage?服務(wù)插件
????OpenManage?Update?Manager?插件
????CloudIQ for PowerEdge?插件
????OpenManage?Enterprise?Integration for VMware vCenter
????OpenManage?Integration for?Microsoft?System?Center
????OpenManage?Integration with Windows?Admin?Center
移動(dòng)性 OpenManage?Mobile
OpenManage?集成 ????BMC Truesight
????Microsoft System?Center
????OpenManage?Integration?with?ServiceNow
????Red?Hat?Ansible?Modules
????Terraform?提供程序
????VMware vCenter?和?vRealize Operations?Manage
安全性 ????加密簽名固件
????靜態(tài)數(shù)據(jù)加密（具有本地或外部密鑰管理的?SED）
????安全啟動(dòng)
????安全擦除
????安全組件驗(yàn)證（硬件完整性檢查）
????硅片信任根
????系統(tǒng)鎖定（需要?iDRAC9?Enterprise?或?Datacenter）
????TPM 2.0?FIPS、CC-TCG?認(rèn)證、??TPM 2.0?中國?NationZ
嵌入式?NIC 2?個(gè)背板?1GbE?LOM
網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) 1?個(gè)?OCP x8?卡?3.0
注：該系統(tǒng)允許在系統(tǒng)中安裝背板?LOM?和?OCP?卡。
GPU?選項(xiàng) 多達(dá)?2 x 300 W?DW?或?6?x?75?W?SW
端口 正面端口 背面端口
????1?個(gè)?USB?2.0 ????1?個(gè)?USB?2.0
????1?個(gè)?USB?3.0 ????1?個(gè)?USB?3.0
????1 x?iDRAC?Direct (Micro-AB?USB)?端口 ????1?個(gè)串行端口（可選）
????1?個(gè)專用?iDRAC?(RJ45)?端口
????1?個(gè)?VGA?端口
????2?個(gè)以太網(wǎng)端口
內(nèi)部端口
?????1?個(gè)?USB?3.0?（可選）
PCIe 多達(dá)?6?個(gè)?PCIe?插槽：
????插槽?1：x16 5.0?全高、全長
????插槽?2：x16 5.0?全高、全長
????插槽?3：x16 4.0?全高、半長
????插槽?4：x16 4.0?全高、半長
????插槽?5：x16（x8?通道）?4.0?全高、半長
????插槽?6：x16 4.0?全高、半長
操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序 ????Canonical?Ubuntu Server LTS
????帶?Hyper-V?的?Microsoft Windows?Server
????Red?Hat?Enterprise?Linux
????SUSE?Linux?Enterprise?Server
????VMware?ESXi
有關(guān)規(guī)格和互操作性的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 Dell.com/OSsupport。
OEM?就緒版本可用 從擋板到?BIOS?再到包裝，您的服務(wù)器就像是您設(shè)計(jì)和構(gòu)建的一樣。有關(guān)更多信息，請(qǐng)?jiān)L問?Dell.com ->解決方案?-> OEM?解決方案。
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