功能 |
技術(shù)規(guī)格 |
處理器 |
多達(dá)兩個(gè)第4代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,每個(gè)處理器多達(dá)56個(gè)核心,并可選配英特爾?QuickAssist技術(shù) |
內(nèi)存 |
?32個(gè)DDR5DIMM插槽,支持最高RDIMM8TB,速度高達(dá)4800MT/s
.僅支持寄存式ECCDDR5DIMM |
存儲(chǔ)控制器 |
.內(nèi)部控制器:PERCH965i、PERCH755、PERCH755N、PERCH355、HBA355i
.內(nèi)部引導(dǎo):BootOptimizedStorageSubsystem(BOSS-N1):HWRAID2xM.2NVMeSSD或USB
.外部HBA(非RAID):HBA355e
.軟件RAID:S160 |
驅(qū)動(dòng)器托架 |
正面托盤(pán):
.多達(dá)12個(gè)3.5英寸SAS/SATA(HDD/SSD),最大240TB
.多達(dá)8x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大122.88TB
.多達(dá)16x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大245.76TB
.多達(dá)24個(gè)2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大368.64TB
背面機(jī)架:
.多達(dá)2x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大30.72TB
.多達(dá)4x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大61.44TB |
電源裝置 |
?2800W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?2400W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?1800W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?1400W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?1100W鈦金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?1100WLVDC-48至-60VDC,熱插拔冗余
?800W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
?700W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余 |
冷卻選項(xiàng) |
.空氣冷卻
.可選的直接液冷(DLC)
注:DLC是一種機(jī)架解決方案,需要機(jī)架閥組和冷卻配電單元(CDU)才能運(yùn)行。 |
風(fēng)扇 |
.標(biāo)準(zhǔn)(STD)風(fēng)扇/高性能銀牌級(jí)(HPR)風(fēng)扇/高性能金牌級(jí)(VHP)風(fēng)扇
.多達(dá)6個(gè)熱插拔風(fēng)扇 |
尺寸 |
.高度-86.8毫米(3.41英寸)
.寬度-482毫米(18.97英寸)
.深度-772.13毫米(30.39英寸),帶擋板
758.29毫米(29.85英寸),不帶擋板 |
外形規(guī)格 |
2U機(jī)架式服務(wù)器 |
嵌入式管理 |
?iDRAC9
?iDRACDirect
.帶Redfish的iDRACRESTfulAPI
?iDRACServiceModule
?QuickSync2無(wú)線模塊 |
擋板 |
可選的液晶屏擋板或安全擋板 |
OpenManage?軟件 |
.適用于PowerEdge插件的CloudIQ
?OpenManageEnterprise
?OpenManageEnterpriseIntegrationforVMwarevCenter
?OpenManageIntegrationforMicrosoftSystemCenter
?OpenManageIntegrationwithWindowsAdminCenter
?OpenManagePowerManager插件
?OpenManage服務(wù)插件
?OpenManageUpdateManager插件 |
移動(dòng)性 |
OpenManageMobile |
OpenManage Integrations |
?BMCTruesight
?MicrosoftSystemCenter
?OpenManageIntegrationwithServiceNow
?RedHatAnsibleModules
?Terraform提供程序
?VMwarevCenterandvRealizeOperationsManager |
安全性 |
.加密簽名固件
.靜態(tài)數(shù)據(jù)加密(具有本地或外部密鑰管理的SED)
.安全啟動(dòng)
.安全擦除
.安全組件驗(yàn)證(硬件完整性檢查)
.硅片信任根
.系統(tǒng)鎖定(需要iDRAC9Enterprise或Datacenter)
?TPM2.0FIPS、CC-TCG認(rèn)證、TPM2.0中國(guó)NationZ |
嵌入式?NIC |
2個(gè)1GbELOM卡(可選) |
網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) |
1個(gè)OCP3.0卡(可選)
注:系統(tǒng)中允許安裝LOM卡或OCP卡或兩者。 |
GPU?選項(xiàng) |
多達(dá)2x350WDW和6x75WSW |
功能 |
技術(shù)規(guī)格 |
端口 |
前置端口
?1xiDRACDirect(Micro-ABUSB)端口
?1個(gè)USB2.0
?1個(gè)VGA |
后置端口
?1個(gè)專(zhuān)用iDRAC以太網(wǎng)端口
?1個(gè)USB2.0
?1個(gè)USB3.0
?1個(gè)VGA
?1個(gè)串行(可選)
?1個(gè)VGA(對(duì)于直接液冷配置為可選) |
內(nèi)部端口
?1個(gè)USB3.0(可選) |
PCIe |
多達(dá)八個(gè)PCIe插槽
.插槽1:1個(gè)x85.0;或1個(gè)x8/1個(gè)x164.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x164.0全高、全長(zhǎng)
.插槽2:1個(gè)x8/1個(gè)x165.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x165.0全高、全長(zhǎng)
.插槽3:1個(gè)x164.0半高、半長(zhǎng)
.插槽4:1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng)
.插槽5:1個(gè)x8/1個(gè)x164.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x164.0全高、全長(zhǎng)
.插槽6:1個(gè)x164.0半高、半長(zhǎng)
.插槽7:1個(gè)x8/1個(gè)x165.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng)
.插槽7SNAPI:1個(gè)x165.0全高、半長(zhǎng)
.插槽8:1個(gè)x85.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng) |
操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序 |
?CanonicalUbuntuServerLTS
.帶Hyper-V的MicrosoftWindowsServer
?RedHatEnterpriseLinux
?SUSELinuxEnterpriseServer
?VMwareESXi
有關(guān)規(guī)格和互操作性的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱Dell.com/OSsupport。 |
OEM?就緒版本可用 |
從擋板到BIOS再到包裝,您的服務(wù)器就像是您設(shè)計(jì)和構(gòu)建的一樣。有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Dell.com->解決方案->OEM解決方案。 |
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