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戴爾 PowerEdge R760 機(jī)架式服務(wù)器

戴爾 PowerEdge R760 機(jī)架式服務(wù)器

PowerEdge R760

全新戴爾 PowerEdge R760 是 2U 雙路機(jī)架式服務(wù)器。這款功能完備的企業(yè)服務(wù)器專(zhuān)為優(yōu)化要求苛刻的工作負(fù)載(如人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)),可為您提供所需的出色性能。

戴爾 PowerEdge R760 在專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的網(wǎng)絡(luò)彈性主流服務(wù)器中提供強(qiáng)大的性能。

非常適合:

? 混合工作負(fù)載標(biāo)準(zhǔn)化

? 數(shù)據(jù)庫(kù)和分析

? 虛擬桌面基礎(chǔ)架構(gòu)

最大性能

  • 添加多達(dá)兩個(gè)下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器,多達(dá) 56 個(gè)核心,以實(shí)現(xiàn)更快速、更準(zhǔn)確的處理性能。
  • 借助多達(dá) 32 個(gè) DDR5 RDIMM(高達(dá) 4400 MT/秒 (2DPC) 或 1DPC 4800 MT/秒 (1DPC),最多 16 個(gè) DDR5RDIMM),加速內(nèi)存中工作負(fù)載。
  • 支持 GPU,包括 2 個(gè)雙寬 GPU 或 6 個(gè)單寬 GPU,適用于需要加速的工作負(fù)載。

在峰值性能空氣冷卻

  • 全新智能流機(jī)箱可優(yōu)化通風(fēng),以在當(dāng)前 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)內(nèi)的空氣冷卻環(huán)境中支持最高核心數(shù)量的 CPU。
  • 支持多達(dá) 16 個(gè) 2.5" 驅(qū)動(dòng)器和 2 個(gè) 350 W 處理器。

獲得敏捷性

  • 利用根據(jù)您所需的工作負(fù)載和業(yè)務(wù)目標(biāo)量身定制的多個(gè)機(jī)箱設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)最大效率。
  • 存儲(chǔ)選項(xiàng)包括多達(dá) 12 個(gè) 3.5" SAS3/SATA;或者多達(dá) 24 個(gè) 2.5" SAS4/SATA、多達(dá) 24 個(gè) NVME U.2 第 4 代、16 個(gè) NVME E3.S 第 5 代*。
  • 多種第 4 代和第 5 代轉(zhuǎn)接卡配置(最多 8 個(gè) PCIe 插槽),具有可互換組件,可隨著時(shí)間的推移無(wú)縫集成以滿(mǎn)足客戶(hù)需求。

用于零信任IT環(huán)境和運(yùn)營(yíng)的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)

  • 安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每個(gè)階段,包括受保護(hù)的供應(yīng)鏈和工廠到站點(diǎn)完整性保障?;诠杵男湃胃鶅?nèi)置端到端啟動(dòng)彈性,而多因素身份驗(yàn)證 (MFA) 和基于角色的訪問(wèn)控制可確??尚挪僮鳌?/li>

通過(guò)自主協(xié)作提高效率并加速運(yùn)營(yíng)

  • Dell OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為 PowerEdge 服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManageEnterprise 控制臺(tái)和 iDRAC,簡(jiǎn)化、自動(dòng)化和集中化一對(duì)多管理。

可持續(xù)發(fā)展

  • 從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料,到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項(xiàng),PowerEdge 產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品,以幫助減少碳排放量并降低運(yùn)營(yíng)成本。我們甚至可以輕松地使用 Dell Technologies Services負(fù)責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。

借助 Dell Technologies Services,讓您高枕無(wú)憂

  • 在170個(gè)地區(qū)提供咨詢(xún)、ProDeploy 和 ProSupport 套件、數(shù)據(jù)遷移等全面服務(wù),并由我們超過(guò)6萬(wàn)名員工和合作伙伴提供支持,從而更大限度地利用您的 PowerEdge 服務(wù)器。
    功能 技術(shù)規(guī)格
    處理器 多達(dá)兩個(gè)第4代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,每個(gè)處理器多達(dá)56個(gè)核心,并可選配英特爾?QuickAssist技術(shù)
    內(nèi)存 ?32個(gè)DDR5DIMM插槽,支持最高RDIMM8TB,速度高達(dá)4800MT/s
    .僅支持寄存式ECCDDR5DIMM
    存儲(chǔ)控制器 .內(nèi)部控制器:PERCH965i、PERCH755、PERCH755N、PERCH355、HBA355i
    .內(nèi)部引導(dǎo):BootOptimizedStorageSubsystem(BOSS-N1):HWRAID2xM.2NVMeSSD或USB
    .外部HBA(非RAID):HBA355e
    .軟件RAID:S160
    驅(qū)動(dòng)器托架 正面托盤(pán):
    .多達(dá)12個(gè)3.5英寸SAS/SATA(HDD/SSD),最大240TB
    .多達(dá)8x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大122.88TB
    .多達(dá)16x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大245.76TB
    .多達(dá)24個(gè)2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大368.64TB
    背面機(jī)架:
    .多達(dá)2x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大30.72TB
    .多達(dá)4x2.5英寸SAS/SATA/NVMe(HDD/SSD),最大61.44TB
    電源裝置 ?2800W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?2400W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?1800W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?1400W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?1100W鈦金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?1100WLVDC-48至-60VDC,熱插拔冗余
    ?800W白金級(jí)100-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    ?700W鈦金級(jí)200-240VAC或240HVDC,熱插拔冗余
    冷卻選項(xiàng) .空氣冷卻
    .可選的直接液冷(DLC)
    注:DLC是一種機(jī)架解決方案,需要機(jī)架閥組和冷卻配電單元(CDU)才能運(yùn)行。
    風(fēng)扇 .標(biāo)準(zhǔn)(STD)風(fēng)扇/高性能銀牌級(jí)(HPR)風(fēng)扇/高性能金牌級(jí)(VHP)風(fēng)扇
    .多達(dá)6個(gè)熱插拔風(fēng)扇
    尺寸 .高度-86.8毫米(3.41英寸)
    .寬度-482毫米(18.97英寸)
    .深度-772.13毫米(30.39英寸),帶擋板
    758.29毫米(29.85英寸),不帶擋板
    外形規(guī)格 2U機(jī)架式服務(wù)器
    嵌入式管理 ?iDRAC9
    ?iDRACDirect
    .帶Redfish的iDRACRESTfulAPI
    ?iDRACServiceModule
    ?QuickSync2無(wú)線模塊
    擋板 可選的液晶屏擋板或安全擋板
    OpenManage?軟件 .適用于PowerEdge插件的CloudIQ
    ?OpenManageEnterprise
    ?OpenManageEnterpriseIntegrationforVMwarevCenter
    ?OpenManageIntegrationforMicrosoftSystemCenter
    ?OpenManageIntegrationwithWindowsAdminCenter
    ?OpenManagePowerManager插件
    ?OpenManage服務(wù)插件
    ?OpenManageUpdateManager插件
    移動(dòng)性 OpenManageMobile
    OpenManage Integrations ?BMCTruesight
    ?MicrosoftSystemCenter
    ?OpenManageIntegrationwithServiceNow
    ?RedHatAnsibleModules
    ?Terraform提供程序
    ?VMwarevCenterandvRealizeOperationsManager
    安全性 .加密簽名固件
    .靜態(tài)數(shù)據(jù)加密(具有本地或外部密鑰管理的SED)
    .安全啟動(dòng)
    .安全擦除
    .安全組件驗(yàn)證(硬件完整性檢查)
    .硅片信任根
    .系統(tǒng)鎖定(需要iDRAC9Enterprise或Datacenter)
    ?TPM2.0FIPS、CC-TCG認(rèn)證、TPM2.0中國(guó)NationZ
    嵌入式?NIC 2個(gè)1GbELOM卡(可選)
    網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) 1個(gè)OCP3.0卡(可選)
    注:系統(tǒng)中允許安裝LOM卡或OCP卡或兩者。
    GPU?選項(xiàng) 多達(dá)2x350WDW和6x75WSW
    功能 技術(shù)規(guī)格
    端口 前置端口
    ?1xiDRACDirect(Micro-ABUSB)端口
    ?1個(gè)USB2.0
    ?1個(gè)VGA
    后置端口
    ?1個(gè)專(zhuān)用iDRAC以太網(wǎng)端口
    ?1個(gè)USB2.0
    ?1個(gè)USB3.0
    ?1個(gè)VGA
    ?1個(gè)串行(可選)
    ?1個(gè)VGA(對(duì)于直接液冷配置為可選)
    內(nèi)部端口
    ?1個(gè)USB3.0(可選)
    PCIe 多達(dá)八個(gè)PCIe插槽
    .插槽1:1個(gè)x85.0;或1個(gè)x8/1個(gè)x164.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x164.0全高、全長(zhǎng)
    .插槽2:1個(gè)x8/1個(gè)x165.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x165.0全高、全長(zhǎng)
    .插槽3:1個(gè)x164.0半高、半長(zhǎng)
    .插槽4:1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng)
    .插槽5:1個(gè)x8/1個(gè)x164.0全高、半長(zhǎng);或1個(gè)x164.0全高、全長(zhǎng)
    .插槽6:1個(gè)x164.0半高、半長(zhǎng)
    .插槽7:1個(gè)x8/1個(gè)x165.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng)
    .插槽7SNAPI:1個(gè)x165.0全高、半長(zhǎng)
    .插槽8:1個(gè)x85.0;或1個(gè)x84.0全高、半長(zhǎng)
    操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序 ?CanonicalUbuntuServerLTS
    .帶Hyper-V的MicrosoftWindowsServer
    ?RedHatEnterpriseLinux
    ?SUSELinuxEnterpriseServer
    ?VMwareESXi
    有關(guān)規(guī)格和互操作性的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱Dell.com/OSsupport。
    OEM?就緒版本可用 從擋板到BIOS再到包裝,您的服務(wù)器就像是您設(shè)計(jì)和構(gòu)建的一樣。有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn)Dell.com->解決方案->OEM解決方案。
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