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戴爾 PowerEdge R760xa 機(jī)架式服務(wù)器

戴爾 PowerEdge R760xa 機(jī)架式服務(wù)器

PowerEdge R760xa

戴爾 PowerEdge R760xa 是一款專門設(shè)計(jì)的服務(wù)器,旨在跨越廣泛的客戶需求范圍提高加速性能。專為如下應(yīng)用場(chǎng)景而設(shè)計(jì):

? AI/ML/DL 培訓(xùn)和推論

? 數(shù)字孿生,渲染圖形

? 虛擬化和 VDI 圖形

針對(duì)具有挑戰(zhàn)性的新興工作負(fù)載進(jìn)行規(guī)模化創(chuàng)新

通過按需漸進(jìn)擴(kuò)展更大限度地提高工作負(fù)載性能并取得更好的結(jié)果,從而在雙路/2U 風(fēng)冷服務(wù)器中靈活地支持廣泛的 GPU,加速從?AI 訓(xùn)練和推理到數(shù)字孿生再到高性能圖形和高密度高級(jí)用戶協(xié)作環(huán)境的應(yīng)用。

  • 利用強(qiáng)大的體系結(jié)構(gòu)和兩個(gè)第 4 代英特爾? 至強(qiáng)? 處理器(其核心數(shù)量高達(dá) 56 個(gè))的強(qiáng)大功能,以及最新的芯片創(chuàng)新,可推動(dòng)?AI 和?ML 操作。
  • 多達(dá)四個(gè)雙寬 PCIe 5.0 加速器或多達(dá) 12 個(gè)單寬* PCIe 加速器,突破當(dāng)今和未來計(jì)算的密度界限。
  • 支持來自 NVIDIA、AMD 和英特爾的 PCIe GPU 適配器,通過一個(gè)平臺(tái)提供卓越的成果。

加速的 I/O 吞吐量

  • 部署新一代技術(shù),包括 DDR5、Gen4 NVLink、PCIe 5.0 和 E3.S NVMe SSD,以突破數(shù)據(jù)流和計(jì)算可能性的界限。
  • 擴(kuò)展您的需求,支持多達(dá) 32 個(gè) DDR5 內(nèi)存 DIMM 插槽、多達(dá) 8 個(gè)驅(qū)動(dòng)器和 PCIe 5.0 擴(kuò)展插槽。
  • 采用前置加速器的風(fēng)冷設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)更好的冷卻,并支持更高的 TDP 加速器(高達(dá) 350 W)。

用于零信任 IT 環(huán)境和運(yùn)營的網(wǎng)絡(luò)彈性體系結(jié)構(gòu)

安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每個(gè)階段,包括受保護(hù)的供應(yīng)鏈和工廠到站點(diǎn)完整性保障。基于硅片的信任根內(nèi)置端到端啟動(dòng)?彈性,而多因素身份驗(yàn)證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確保可信操作。

通過自主協(xié)作提高效率并加速運(yùn)營

Dell OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為 PowerEdge 服務(wù)器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManage?Enterprise 控?制臺(tái)和 iDRAC,簡化、自動(dòng)化和集中化一對(duì)多管理。

可持續(xù)發(fā)展

從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料,到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項(xiàng),??PowerEdge 產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品,以幫助減少?碳排放量并降低運(yùn)營成本。我們甚至可以輕松地使用 Dell Technologies Services 負(fù)責(zé)任地淘汰舊式系統(tǒng)。

借助 Dell Technologies Services,讓您高枕無憂

在170個(gè)地區(qū)提供咨詢、ProDeploy 和 ProSupport 套件、數(shù)據(jù)遷移等全面服務(wù),并由我們超過6萬名員工和合作伙伴提供支持,從而更大限度地利用您的 PowerEdge 服務(wù)器。

* 表示多達(dá)?12 個(gè)單寬 (PCIe x8) 和多達(dá) 8 個(gè)單寬 (PCIe x16)。

功能部件 技術(shù)規(guī)格
處理器 多達(dá)兩個(gè)第?4?代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,每個(gè)處理器多達(dá)?56?個(gè)核心,并可選配英特爾? QuickAssist?技術(shù)
內(nèi)存 ????32?個(gè)?DDR5?DIMM?插槽,支持最高?RDIMM?8 TB,速度高達(dá)?4800?Mt/s
????僅支持寄存式?ECC?DDR5?DIMM
存儲(chǔ)控制器 ????內(nèi)部控制器:??PERC?H965i、PERC?H755、PERC?H755N、PERC?H355、HBA355i
????內(nèi)部啟動(dòng):??Boot Optimized Storage Subsystem?(BOSS-N1)?:HWRAID 2 x?M.2?NVMe?SSD?或?USB
????外部?HBA?(非?RAID):?HBA355e、H965e
????軟件?RAID:S160
驅(qū)動(dòng)器托架 正面托架:
????多達(dá)?6?個(gè)?E3.S?Gen5?NVMe,最大?46.08?TB
????多達(dá)?6?個(gè)?2.5?英寸?NVMe,最大?92.16 TB
????多達(dá)?8?個(gè)?2.5?英寸?SAS/SATA/NVMe,最大?122.88?TB
電源 ????3200 W?鈦金級(jí)?277-305 VAC?或?336?HVDC,熱插拔冗余
????2800 W?鈦金級(jí)?200-240 VAC?或?240?HVDC,熱插拔冗余
????2400 W?白金級(jí)?100-240 VAC?或?240?HVDC,熱插拔冗余
冷卻選項(xiàng) ????空氣冷卻
????可選直接液冷?(DLC)
注:?DLC?是一種機(jī)架解決方案,需要機(jī)架歧管和配冷裝置?(CDU)?才能運(yùn)行。
風(fēng)扇 ????標(biāo)準(zhǔn)?(STD)?風(fēng)扇
????多達(dá)六個(gè)熱插拔風(fēng)扇
尺寸 ????高度?- 86.8?毫米(3.41?英寸)
????寬度?- 482?毫米(18.97?英寸)
????深度?-?946.73?毫米(37.27?英寸)?-?不帶擋板
932.89?毫米(36.73?英寸)?-?帶擋板
外形規(guī)格 2U?機(jī)架式服務(wù)器
嵌入式管理 ????iDRAC9 ????iDRAC Service?Module
????iDRAC?Direct ????Quick Sync 2?無線模塊
????帶?Redfish?的?iDRAC?RESTful?API
擋板 可選的液晶屏擋板或安全擋板
OpenManage?軟件 ????OpenManage?Enterprise ????CloudIQ for PowerEdge?插件
????OpenManage?Power Manager?插件 ????OpenManage?Enterprise?Integration for VMware vCenter
????OpenManage?服務(wù)插件 ????OpenManage?Integration for?Microsoft?System?Center
????OpenManage?Update?Manager?插件 ????OpenManage?Integration with Windows?Admin?Center
移動(dòng)性 OpenManage?Mobile
OpenManage?集成 ????BMC Truesight ????Red?Hat?Ansible?Modules
????Microsoft System?Center ????Terraform?提供程序
????OpenManage?Integration?with?ServiceNow ????VMware vCenter and vRealize?Operations?Manager
安全性 ????加密簽名固件 ????安全擦除
????靜態(tài)數(shù)據(jù)加密(具有本地或外部密鑰管理的?SED) ????硅片信任根
????安全啟動(dòng) ????系統(tǒng)鎖定(需要?iDRAC9?Enterprise?或?Datacenter)
????安全組件驗(yàn)證(硬件完整性檢查) ????TPM 2.0?FIPS、CC-TCG?認(rèn)證、??TPM 2.0?中國?NationZ
嵌入式?NIC 2 x?1 GbE?LOM?卡(可選)
網(wǎng)絡(luò)選項(xiàng) 1?個(gè)?OCP 3.0?卡(可選)
注:該系統(tǒng)允許在系統(tǒng)中安裝?LOM?卡和/或?OCP?卡。
GPU?選項(xiàng) 多達(dá)?4?個(gè)?350 W?DW?PCIe x16?GPU?卡
多達(dá)?12?個(gè)?75 W SW?PCIe?x8?GPU?卡
端口 正面端口 背面端口
????1 x?iDRAC?Direct (Micro-AB?USB)?端口 ????1?個(gè)專用?iDRAC?以太網(wǎng)端口
????1?個(gè)?USB?2.0 ????1?個(gè)?USB?2.0
????1?個(gè)?VGA ????1?個(gè)?USB?3.0
????1?個(gè)串行(可選)
????1?個(gè)?VGA??(對(duì)于直接液冷配置為可選)
內(nèi)部端口
?????1?個(gè)?USB?3.0?(可選)
PCIe 多達(dá)?12?個(gè)?PCIe?插槽(x16?接口)
????4 x16?背面全高、半長?+?4?x16?正面全高、全長?DW
????4 x16?背面全高、半長?+?8 x8?正面全高、全長?SW
操作系統(tǒng)和虛擬機(jī)管理程序 ????Canonical?Ubuntu Server LTS
????帶?Hyper-V?的?Microsoft Windows?Server
????Red?Hat?Enterprise?Linux
????SUSE?Linux?Enterprise?Server
????VMware?ESXi
有關(guān)規(guī)格和互操作性的詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱 Dell.com/OSsupport。
OEM?就緒版本可用 從擋板到?BIOS?再到包裝,您的服務(wù)器就像是您設(shè)計(jì)和構(gòu)建的一樣。有關(guān)更多信息,請(qǐng)?jiān)L問Dell.com?->?解決方案?-> OEM?解決方案。
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