戴爾 PowerEdge R760xa 機架式服務器

2024/01/26 DELL機架服務器服務器 376 0

PowerEdge R760xa

戴爾 PowerEdge R760xa 是一款專門設計的服務器，旨在跨越廣泛的客戶需求范圍提高加速性能。專為如下應用場景而設計：

? AI/ML/DL 培訓和推論

? 數(shù)字孿生，渲染圖形

? 虛擬化和 VDI 圖形

產(chǎn)品介紹

針對具有挑戰(zhàn)性的新興工作負載進行規(guī)模化創(chuàng)新

通過按需漸進擴展更大限度地提高工作負載性能并取得更好的結果，從而在雙路/2U 風冷服務器中靈活地支持廣泛的 GPU，加速從?AI 訓練和推理到數(shù)字孿生再到高性能圖形和高密度高級用戶協(xié)作環(huán)境的應用。

利用強大的體系結構和兩個第 4 代英特爾? 至強? 處理器（其核心數(shù)量高達 56 個）的強大功能，以及最新的芯片創(chuàng)新，可推動?AI 和?ML 操作。
多達四個雙寬 PCIe 5.0 加速器或多達 12 個單寬* PCIe 加速器，突破當今和未來計算的密度界限。
支持來自 NVIDIA、AMD 和英特爾的 PCIe GPU 適配器，通過一個平臺提供卓越的成果。

加速的 I/O 吞吐量

部署新一代技術，包括 DDR5、Gen4 NVLink、PCIe 5.0 和 E3.S NVMe SSD，以突破數(shù)據(jù)流和計算可能性的界限。
擴展您的需求，支持多達 32 個 DDR5 內存 DIMM 插槽、多達 8 個驅動器和 PCIe 5.0 擴展插槽。
采用前置加速器的風冷設計可實現(xiàn)更好的冷卻，并支持更高的 TDP 加速器（高達 350 W）。

用于零信任 IT 環(huán)境和運營的網(wǎng)絡彈性體系結構

安全性集成在 PowerEdge 生命周期的每個階段，包括受保護的供應鏈和工廠到站點完整性保障?；诠杵男湃胃鶅戎枚说蕉藛?彈性，而多因素身份驗證 (MFA) 和基于角色的訪問控制可確?？尚挪僮?。

通過自主協(xié)作提高效率并加速運營

Dell OpenManage? 系統(tǒng)管理產(chǎn)品組合為 PowerEdge 服務器提供安全、高效且全面的解決方案。利用 OpenManage?Enterprise 控?制臺和 iDRAC，簡化、自動化和集中化一對多管理。

可持續(xù)發(fā)展

從我們產(chǎn)品和包裝中的回收材料，到高能效的深思熟慮的創(chuàng)新選項，??PowerEdge 產(chǎn)品組合旨在制造、交付和回收產(chǎn)品，以幫助減少?碳排放量并降低運營成本。我們甚至可以輕松地使用 Dell Technologies Services 負責任地淘汰舊式系統(tǒng)。

借助 Dell Technologies Services，讓您高枕無憂

在170個地區(qū)提供咨詢、ProDeploy 和 ProSupport 套件、數(shù)據(jù)遷移等全面服務，并由我們超過6萬名員工和合作伙伴提供支持，從而更大限度地利用您的 PowerEdge 服務器。

* 表示多達?12 個單寬 (PCIe x8) 和多達 8 個單寬 (PCIe x16)。

功能部件	技術規(guī)格
處理器	多達兩個第?4?代英特爾至強可擴展處理器，每個處理器多達?56?個核心，并可選配英特爾? QuickAssist?技術
內存	????32?個?DDR5?DIMM?插槽，支持最高?RDIMM?8 TB，速度高達?4800?Mt/s
	????僅支持寄存式?ECC?DDR5?DIMM
存儲控制器	????內部控制器：??PERC?H965i、PERC?H755、PERC?H755N、PERC?H355、HBA355i
	????內部啟動：??Boot Optimized Storage Subsystem?(BOSS-N1)?：HWRAID 2 x?M.2?NVMe?SSD?或?USB
	????外部?HBA?（非?RAID）：?HBA355e、H965e
	????軟件?RAID：S160
驅動器托架	正面托架：
	????多達?6?個?E3.S?Gen5?NVMe，最大?46.08?TB
	????多達?6?個?2.5?英寸?NVMe，最大?92.16 TB
	????多達?8?個?2.5?英寸?SAS/SATA/NVMe，最大?122.88?TB
電源	????3200 W?鈦金級?277-305 VAC?或?336?HVDC，熱插拔冗余
	????2800 W?鈦金級?200-240 VAC?或?240?HVDC，熱插拔冗余
	????2400 W?白金級?100-240 VAC?或?240?HVDC，熱插拔冗余
冷卻選項	????空氣冷卻
	????可選直接液冷?(DLC)
	注：?DLC?是一種機架解決方案，需要機架歧管和配冷裝置?(CDU)?才能運行。
風扇	????標準?(STD)?風扇
	????多達六個熱插拔風扇
尺寸	????高度?- 86.8?毫米（3.41?英寸）
	????寬度?- 482?毫米（18.97?英寸）
	????深度?-?946.73?毫米（37.27?英寸）?-?不帶擋板
	932.89?毫米（36.73?英寸）?-?帶擋板
外形規(guī)格	2U?機架式服務器
嵌入式管理	????iDRAC9	????iDRAC Service?Module
	????iDRAC?Direct	????Quick Sync 2?無線模塊
	????帶?Redfish?的?iDRAC?RESTful?API
擋板	可選的液晶屏擋板或安全擋板
OpenManage?軟件	????OpenManage?Enterprise	????CloudIQ for PowerEdge?插件
	????OpenManage?Power Manager?插件	????OpenManage?Enterprise?Integration for VMware vCenter
	????OpenManage?服務插件	????OpenManage?Integration for?Microsoft?System?Center
	????OpenManage?Update?Manager?插件	????OpenManage?Integration with Windows?Admin?Center
移動性	OpenManage?Mobile
OpenManage?集成	????BMC Truesight	????Red?Hat?Ansible?Modules
	????Microsoft System?Center	????Terraform?提供程序
	????OpenManage?Integration?with?ServiceNow	????VMware vCenter and vRealize?Operations?Manager
安全性	????加密簽名固件	????安全擦除
	????靜態(tài)數(shù)據(jù)加密（具有本地或外部密鑰管理的?SED）	????硅片信任根
	????安全啟動	????系統(tǒng)鎖定（需要?iDRAC9?Enterprise?或?Datacenter）
	????安全組件驗證（硬件完整性檢查）	????TPM 2.0?FIPS、CC-TCG?認證、??TPM 2.0?中國?NationZ
嵌入式?NIC	2 x?1 GbE?LOM?卡（可選）
網(wǎng)絡選項	1?個?OCP 3.0?卡（可選）
	注：該系統(tǒng)允許在系統(tǒng)中安裝?LOM?卡和/或?OCP?卡。
GPU?選項	多達?4?個?350 W?DW?PCIe x16?GPU?卡
	多達?12?個?75 W SW?PCIe?x8?GPU?卡
端口	正面端口	背面端口
	????1 x?iDRAC?Direct (Micro-AB?USB)?端口	????1?個專用?iDRAC?以太網(wǎng)端口
	????1?個?USB?2.0	????1?個?USB?2.0
	????1?個?VGA	????1?個?USB?3.0
		????1?個串行（可選）
		????1?個?VGA??（對于直接液冷配置為可選）
	內部端口
	?????1?個?USB?3.0?（可選）
PCIe	多達?12?個?PCIe?插槽（x16?接口）
	????4 x16?背面全高、半長?+?4?x16?正面全高、全長?DW
	????4 x16?背面全高、半長?+?8 x8?正面全高、全長?SW
操作系統(tǒng)和虛擬機管理程序	????Canonical?Ubuntu Server LTS
	????帶?Hyper-V?的?Microsoft Windows?Server
	????Red?Hat?Enterprise?Linux
	????SUSE?Linux?Enterprise?Server
	????VMware?ESXi
	有關規(guī)格和互操作性的詳細信息，請參閱 Dell.com/OSsupport。
OEM?就緒版本可用	從擋板到?BIOS?再到包裝，您的服務器就像是您設計和構建的一樣。有關更多信息，請訪問Dell.com?->?解決方案?-> OEM?解決方案。