H3C UniServer R5300 G5 4U兩路人工智能服務(wù)器

2023/09/18 服務(wù)器 570 0

H3C UniServer R5300 G5服務(wù)器

H3C UniServer R5300 G5是新華三集團(tuán)推出的新一代4U兩路的人工智能服務(wù)器產(chǎn)品，R5300 G5服務(wù)器是R5300 G3的后繼產(chǎn)品，在CPU和GPU的規(guī)格上相對(duì)于上一代有顯著的提升，該產(chǎn)品具有計(jì)算性能高、存儲(chǔ)容量大、擴(kuò)展性強(qiáng)和可靠性高等特點(diǎn)，易于管理和部署，可應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練、深度學(xué)習(xí)推理、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)分析等多種應(yīng)用場(chǎng)景。

產(chǎn)品介紹

助力人工智能應(yīng)用的新一代硬件平臺(tái)

H3C UniServer R5300 G5可支持多種類(lèi)型人工智能加速卡，應(yīng)對(duì)人工智能不同場(chǎng)景下對(duì)異構(gòu)計(jì)算算力的需求。R5300 G5既可支持HGX A800 4-GPU模組，4塊A800通過(guò)400GB/s NVLINK互連；亦可支持各類(lèi)PCIe形態(tài)人工智能加速卡，最高支持8塊雙寬或20塊單寬加速卡。CPU和GPU掛載比可支持1:4、1:8等多種拓?fù)渑渲?，靈活適應(yīng)不同人工智能場(chǎng)景的需求。

H3C UniServer R5300 G5支持新的英特爾?至強(qiáng)? 可擴(kuò)展家族處理器，可實(shí)現(xiàn)最高52%的處理器浮點(diǎn)性能提升和42%的內(nèi)核數(shù)量增加，配合八通道3200MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶(hù)提供高達(dá)60%的帶寬提升。R5300 G5支持多達(dá)24塊2.5/3.5英寸硬盤(pán)，其中8塊支持NVMe，可滿(mǎn)足人工智能海量數(shù)據(jù)對(duì)于存儲(chǔ)空間的需求。R5300 G5可支持多達(dá)20個(gè)PCIe 4.0插槽和1個(gè)OCP 3.0專(zhuān)用網(wǎng)卡插槽，支持200GE網(wǎng)卡，滿(mǎn)足人工智能對(duì)網(wǎng)絡(luò)帶寬的高速需求。

卓越的性能提供強(qiáng)勁AI算力

支持全新HGX A800 4-GPU
支持全新的第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器
支持200GE網(wǎng)卡和NVMe SSD

靈活選擇有效提升AI部署效率

支持多實(shí)例GPU特性
支持NVLINK和PCIe 1:4、1:8等多種拓?fù)?/li>
支持24塊硬盤(pán)

匠心設(shè)計(jì)保障客戶(hù)業(yè)務(wù)安全

模塊化設(shè)計(jì)，方便維護(hù)
功能強(qiáng)大的集中管理軟件,系統(tǒng)管理輕松方便

高效散熱系統(tǒng)保障業(yè)務(wù)穩(wěn)定運(yùn)行，多重冗余電源設(shè)計(jì)為整機(jī)提供多重可靠性

產(chǎn)品規(guī)格
GPU計(jì)算模塊	NVLINK模塊	8 GPU 模塊	20 GPU 模塊
GPU支持	NVIDIA HGX? A800 4-GPU	支持多達(dá)8個(gè)雙寬GPU	支持多達(dá)20個(gè)單寬GPU
處理器	支持多達(dá)2顆英特爾?至強(qiáng)?第三代可擴(kuò)展家族處理器或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，單顆可多達(dá)40個(gè)核心，最大功率270W
內(nèi)存	支持多達(dá)32個(gè)DDR4內(nèi)存插槽，速率可高達(dá)3200MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，容量可多達(dá)12TB
	支持多達(dá)16個(gè)英特爾?傲騰?持久內(nèi)存PMem 200系列
存儲(chǔ)控制器	可選配高性能RAID控制器, 支持RAID0/1/10/5/6/50/60
PCIe插槽	2個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽	8個(gè)雙寬x16插槽，4個(gè)單寬X16插槽，1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽	20個(gè)單寬x16插槽，1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)卡專(zhuān)用插槽和1個(gè)陣列卡專(zhuān)用插槽
前部硬盤(pán)擴(kuò)展	系統(tǒng)SAS/SATA/NVMe硬盤(pán)配置：
	● 24x 2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持8 x NVMe或4 x NVMe或不配置NVMe）
	● 12x 2.5/3.5英寸 SAS/SATA/NVMe（可支持4 x NVMe）
網(wǎng)絡(luò)	可選配OCP 3.0網(wǎng)卡，可選配1/10/25/40/50/100/200GE PCIe標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)卡
風(fēng)扇	支持8個(gè)8056風(fēng)扇，N+1熱插拔冗余風(fēng)扇
管理軟件	HDM無(wú)代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C FIST管理軟件
接口	6個(gè)USB 3.0+2個(gè)VGA+1個(gè)串口+1個(gè)HDM管理網(wǎng)口+1個(gè)TypeC Debug口
電源	支持4個(gè)2000W/2400W白金電源，支持N+N冗余
工作溫度	5℃~35℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
外形/機(jī)箱尺寸	4U機(jī)箱；
	174.8mm (高)x 447mm(寬) x 807mm(深)（不含安全面板）
保修	三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)