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H3C UniServer R8900 G3關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器采用均衡架構(gòu)，支持8顆英特爾?至強(qiáng)?第二代可擴(kuò)展處理器，達(dá)224個(gè)物理核心448個(gè)線程；同時(shí)支持8個(gè)雙寬GPU卡提供更強(qiáng)算力。96個(gè)內(nèi)存插槽支持高達(dá)24TB高速內(nèi)存，支持英特爾?傲騰™數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存等新技術(shù)，超大的本地存儲(chǔ)空間和靈活I(lǐng)/O擴(kuò)展；全模塊化容錯(cuò)設(shè)計(jì)，滿足大型數(shù)據(jù)庫(kù)、虛擬化、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等業(yè)務(wù)場(chǎng)景對(duì)高可用性和高可靠性的嚴(yán)苛要求。
?優(yōu)秀的8CPU+8GPU均衡架構(gòu)提供超強(qiáng)算力支撐
8顆英特爾至強(qiáng)第二代可擴(kuò)展處理器，高達(dá)224個(gè)計(jì)算核心448個(gè)線程，提供強(qiáng)大并行計(jì)算能力
?高達(dá)8個(gè)雙寬GPU卡，為人工智能，加速應(yīng)用等新場(chǎng)景提供更強(qiáng)算力
?96個(gè)內(nèi)存插槽支持24TB高速 DDR 內(nèi)存，同時(shí)支持英特爾?傲騰? 數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存，提供更多方案和選擇
?板載25G高速網(wǎng)絡(luò)端口，可選100G/200G專用網(wǎng)卡，提供高速I/O傳輸通道
?高達(dá)70+項(xiàng)RAS 2.0技術(shù)為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供保障
?支持2個(gè)硬件分區(qū)，提供多種計(jì)算工作模式，各分區(qū)資源相對(duì)獨(dú)立，承載業(yè)務(wù)相互不受干擾
?支持16個(gè)PCIe 3.0插槽熱插拔，I/O板卡可在線更換，資源在線添加，支撐業(yè)務(wù)持續(xù)運(yùn)行
?支持TCM\TPM可信平臺(tái)模塊，提供高級(jí)加密功能，提高安全性
?支持高達(dá)32塊前置硬盤，4塊板載NVMe M.2硬盤，提供強(qiáng)大存儲(chǔ)空間
?支持HDD、SSD和NVMe固態(tài)硬盤混插技術(shù)，提供多場(chǎng)景存儲(chǔ)解決方案
?支持高達(dá)28個(gè)PCIe 3.0插槽，支持PCIe NVMe SSD配置，展現(xiàn)強(qiáng)勁I/O性能
?全新的智能陣列RAID控制器，支持高速緩存，IO性能顯著提高，為用戶提供彈性可擴(kuò)展空間，滿足不同需求和業(yè)務(wù)升級(jí)需要
?全模塊化設(shè)計(jì)，根據(jù)客戶業(yè)務(wù)需求，靈活部署和擴(kuò)展，支持從2路到8路平滑升級(jí)，有效保護(hù)用戶投資
?彩色LCD觸控面板，能及時(shí)傳遞設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)信息并實(shí)現(xiàn)免終端操作
?強(qiáng)大的HDM系統(tǒng)管理模塊可用來(lái)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，并提供遠(yuǎn)程管理功能。
?FIST管理軟件，可實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的無(wú)盤安裝部署，固件可在線升級(jí)。幫助客戶實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)化高效運(yùn)維
| 處理器 | 支持8顆英特爾?至強(qiáng)?第二代可擴(kuò)展處理器系列 |
| 高達(dá)224個(gè)物理核心448個(gè)線程，單顆CPU功率205W | |
| 內(nèi)存 | 支持96個(gè)內(nèi)存插槽，2666MHz/2933MHz/3200MHz TruDDR4內(nèi)存條， |
| 支持RDIMM或LRDIMM，支持全規(guī)格； | |
| 支持高級(jí)ECC、內(nèi)存在線熱備、內(nèi)存鏡像等技術(shù) | |
| 支持英特爾?傲騰??數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存 | |
| 存儲(chǔ)控制器 | 支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E等， 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡 |
| 支持1GB/2GB/4GB/8G緩存 | |
| 支持電容保護(hù) | |
| 存儲(chǔ) | 支持SAS/SATA HDD/SSD硬盤；支持NVMe固態(tài)硬盤，支持前部32SFF |
| 支持PCIe NVMe存儲(chǔ)卡 | |
| 支持M.2選件，支持SD卡，支持雙SD套件 | |
| 網(wǎng)絡(luò) | 板載2個(gè)1Gbps HDM管理網(wǎng)口 |
| 支持通過(guò)sLOM擴(kuò)展4×GE電口或2×10GE光口或2×25GE光口，支持NCSI功能 | |
| 支持標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0的網(wǎng)絡(luò)適配器 | |
| 擴(kuò)展插槽 | 支持28個(gè)PCIe 3.0可用插槽，16個(gè)可熱插拔 |
| GPU卡 | 支持8塊雙寬GPU卡 |
| 接口 | 支持VGA端口：前置2個(gè)、后置 2個(gè)，串口（后部）， |
| 支持 USB3.0：前置2個(gè)，內(nèi)部 2個(gè)，后置 4 個(gè)，USB2.0：前置4個(gè) | |
| 支持2個(gè)MicroSD擴(kuò)展 | |
| 光驅(qū) | 支持外置光驅(qū) |
| 管理 | HDM無(wú)代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）、H3C FIST管理軟件 |
| 支持3.5寸LCD觸摸診斷面板、LED診斷模塊 | |
| 物理分區(qū) | 支持硬分區(qū)功能 |
| 安全性 | TCM/TPM安全模塊 |
| 電源和散熱 | 可選8個(gè)800W/850W/1200W/1600W高效冗余電源，可選800W 336V直流電源模塊 . |
| 電源通過(guò)80 Plus認(rèn)證，支持N+N冗余 | |
| 支持N+1冗余熱插拔風(fēng)扇 | |
| 認(rèn)證測(cè)試 | CCC、十環(huán)、網(wǎng)絡(luò)關(guān)鍵設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)安全專用產(chǎn)品 等認(rèn)證 |
| 工作溫度 | 5℃—45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述） |
| 外形/機(jī)箱深度 | 8U機(jī)箱 352.1mm(高)* 447mm(寬)* 810mm(深) |
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